回路設計から基板実装・通電調整まで、1枚から設計製造してお届けします。
BGA・CSPをはじめ、その他異形部品や異形基板、板圧の大きい基板も実装経験豊富で、鉛フリーにも対応します。
アートワークCADやシミュレータを用いて高速信号・高密度実装基板から検査装置用の大型多層基板の設計まで行います。内製化することで社内製造ルールを考慮した設計を可能にしています。
京都・熊本・相模原で各２ライン、浜松で３ライン、４つの拠点で計９ラインの基板実装ラインを保有。
全自動クリーム半田印刷機/多機能汎用マウンタ/大型リフローで構成されたSMTラインで、マウンターは、最大742mm（W）×810mm（L）まで実装可能。
最大64層、板厚最大8mm、チップサイズは0.3mm×0.15mmにまで対応します。
型式：MK5440L
検査基板寸法：50×50～610×510mm
板厚：0.3～6.0mm
検査項目：はんだの体積、面積、高さ、高さムラ、位置ズレ、ブリッジ
当社の品質システムに基づき、外観検査装置・Ｘ線透視装置・訓練された検査員による検査を実施し、実装工程へフィードバックをすることにより安定した品質を提供します。トレーサビリティ管理体制も万全です。
型式：YSi-V M12
検査基板寸法：50×50～560×620mm
検査内容：三次元検査、４方向アングルカメラ
テーブルサイズ：600×500mm
最大分解能：1μｍ
最大倍率 ：2000倍
温度プロファイル ：100chメモリー
位置決め繰り返し精度 ：10μm
ファインピッチ（0.4mm）対応可能
